HDI PCB

HDI-3

  • 层数:8

    板材:S1000-2M(ShengYi)

    厚度:1.2+/-0.1mm;

    表面工艺:沉金+OSP;

    线宽/线距:2/2mil;

    最小孔:激光孔0.1mm,机械钻孔:0.15mm;

    板厚孔径比:8:1;

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